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詳細情報 |
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| 材料: | サファイア | 容量: | 0.2-1.5mm |
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| 表面: | SSP/DSP | 条件: | 欠けることなし |
| レーザーのタイプ: | 縦ピコ秒 | ||
| ハイライト: | 軽い伝送のメートル,紫外線伝送のメートル |
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製品の説明
電話カメラの保護レンズのためのカスタマイズされたサイズ10x10/7x7mmのサファイア ガラス レーザーの切断
製品の説明
プロダクト塗布
携帯電話カバー、光学ガラス、サファイア、半導体、破片のためのマイクロ切断そして訓練。特定の適用:
1. 指紋のindentificationの破片の切断。携帯電話の版および光学レンズの切断。
2. 有機性無機適用範囲が広い表示回路のエッチングおよび切断。
3. 光学レンズおよびLCDのパネルの切断
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技術仕様
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モデル
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HRPC-50Wピコ秒 レーザーのマイクロ カッティング・ドリリング機械
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レーザーの波長
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紫外線355 nm
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正確さの位置
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±3µm
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繰り返し正確さ
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±1µm
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サイズの処理
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250*250 mm
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冷却の方法
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空冷
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精密を処理するシステム
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±20µm
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振動加速
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焦点方法
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次および自動焦点を調節しなさい
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主な特長
1. ultrashort脈拍および熱伝導のピコ秒 レーザーは、高速切断および有機性かinorgannic材料をあけるために適していない。最少に切り刻むか、または熱影響部は10umよりより少しである。
2. ビームとの1つのレーザー ソースは技術、倍増した効率と処理する二重レーザーの頭部を裂いた。
3. CCDの視覚家ターゲット、1つの時間プロセス650*450mmのステッチの精密X-Yプラットホーム3umよりより少なく。
4. 自動的に、視覚的検出および分類、自動与え、きれいになる削除。
実際の切断効果
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