TGVガラス基板,透孔コーティング,半導体包装

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May 06, 2025
カテゴリー接続: サファイアの基質
概要: 半導体パッケージング向けの、スルーホールコーティングを施した先進的なTGVガラス基板をご覧ください。高周波通信、AIチップ、自動車用途に最適で、この技術は優れた電気的性能、コスト効率、機械的安定性を提供します。TGVガラス基板がチップ相互接続とパッケージングをどのように革新しているかをご覧ください。
関連製品特性:
  • TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
  • Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
  • Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
  • Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
  • 極薄でも反りがほぼゼロで、高い機械的安定性を実現。
  • Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
  • Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
  • Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.
FAQ:
  • TGVガラスとは何ですか?
    TGVガラスは、高密度チップ相互接続用の垂直導電ビアを備えたガラス基板であり、高周波および3Dパッケージングに適しています。
  • What is the difference between glass substrate and silicon substrate?
    Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
  • Why choose glass core substrates?
    Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.