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半導体レーザーリフトオフ装置

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July 09, 2025
カテゴリー接続: 科学的な実験装置
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タグ:
#紫外線伝送のメートル #軽い伝送のメートル #光通信のメートル
概要: 半導体レーザーリフトオフ機器を 発見します 半導体加工における 非破壊的な円筒削りのための 最先端のソリューションですこの高度なレーザーベースのプラットフォームは,大量積分から超薄層を精密切断します廃棄物を削減し,次世代デバイスの基板の整合性を向上させる.
関連製品特性:
  • Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
  • Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
  • Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
  • Supports R&D flexibility and mass production scalability.
  • Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
  • Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
  • Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
  • Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.
FAQ:
  • What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?
    Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
  • Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?
    Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
  • How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?
    While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.
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