シリコン ウェーバー は なぜ 平ら な もの で ある の か
October 29, 2024
集積回路や半導体装置の基礎となる シリコン・ウェーバーには 興味深い特徴があります 辺が平らか 横に小さな切断がありますこの小さな細かいことは ホイールホイールと装置の製造に重要な役割を果たしますシリコンウエファーはなぜ平らか? この記事ではそして,いくつかの主要な違いについて議論します..
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平ら な 位置 と 切断 の 役割
シリコン・ウェーフ繊細で,デバイスの製造中に精密に扱わなければなりません.平らな部分と切断は,メイン表面に接触することなく,マシンが安全にワッフルを握る場所を提供します.処理中に 損傷や汚染から 価値あるウエフルの表面を保護します
半導体産業では主に2種類が使用されています.
- フラット - これらは丸いウエフルの側面に切断された直角である
- ノッチ - ワッフルの周りに小さなV型インプレント
処理する機械はシリコン・ウェーフ製造機器における輸送および配列のために,平面またはノッチをしっかりと握るために特別に設計された端効果装置を有する.集積回路を構築するための最大表面面積を可能にするため,握りエリアは非常に最小限に保たれています.
ウェッファータイプ | 使用する握り機 |
---|---|
フラットしたワッフル | フラットエッジグリップのエンドエフェクター |
切断されたワッフル | V型グリップのエンドエフェクター |
製造ラインのプロセス機器の間では,自動化され安全にシフトできます.操作者はまた,カセットコンテナからロードまたは卸荷する際に,手動でフラット/ノッチでワッフルを慎重に操作することができます..
なぜ 平ら な 部分 と 穴 が あり ます か
円盤の製造には平面やノッチの不対称性が重要な配列機能となりますこの装置がなければ,ホイールを信頼的に方向付け,位置を地図に描くことは不可能です.
アライナインメント&マッピング
シリコン・ウェーバー水晶は原子構造を 特定の平面と方向に並べています
この結晶平面と軸の向きを確立するために平面とノッチが使用されます.円周の不対称性により エンジニアは必要な<110>または<100>の結晶方向に正確に調整できます
この向きのアライナメントは,ウェーファーから最終チップデバイスへの適切なマッピングを保証します.面膜と機器は,構造や構造を建設するために,ウエファー表面の特定の場所を標的にします.集積回路.この装置は不適切になることもあります
操作 と 安全
製造機器による安全な操作を可能にします.これらのグリップポイントがなければ,ツールは制御不能な力と連絡ウェーファー表面
このような接触によって 機能が損なわれる 汚染のリスクがありますこの汚染を避けながら ウェファーをより安全にする
繊細 な 材料 を 扱う とき,鋭い 角 と 縁 を 避け ます.シリコン・ウェーバーのような材料平らで丸められた切り口鋭い刃の操作と比較して裂け目や破裂を軽減する.
フラットまたはノッチは,デバイスの製造のためのスペースをクリアしながら,ハンドリング安定性を最大化します.
ウェッファー・フラット vs. ウェッファー・ノッチ
2つのタイプがあるのはなぜですか? 微妙な違いがあります.
フラットは周囲により多くのスペースを占めるが,より大きく,直線なグリップ表面を提供する.ノッチはよりコンパクトであるが,安全な頂点グリップポイントを提供します.
産業の進化にも 歴史的な理由があります初期には,フラットがワイファー技術者にとって視覚的なヒントとグリップのアクセスを容易にした.自動化が増加するにつれて,ノッチはエンドエフェクターの頬の中に隠すことができた.
種類は主に機器の設計と仕様現在,ほとんどの製造道具は,平らか切断で簡単に動作します.
半導体 工場 は 混ぜ合わせ の 代わりに 最適 の 標準 を 採用 し て い ます.一部の 工場 は 物流 を 簡素 に する ため に 全面 の 平ら な 工場,一部 は 全面 的 な 工場 を 使っ て い ます.
顧客が製造ラインに要求するようにフラットまたはノッチのウエフルを供給する能力があります
持ち帰る 方法
細かい特徴ですが,フラットとノッチは,操作,並べ替え,安全性を可能にしますシリコンウエファー処理不均衡性表面損傷なくグリップウエファーへの設備のアクセスを可能にする.
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