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BF33 ボロフロア 33 半導体MEMS光学用ガラスウェーファー

BF33 ボロフロア 33 半導体MEMS光学用ガラスウェーファー

ブランド名: ZMSH
型番: 半導体イオン注入装置
MOQ: 1
価格: by case
パッケージの詳細: カスタムカートン
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
シリカ含有量:
> 80%
ひずみ点:
520°C
アニーリングポイント:
560°C
軟化点:
820°C
屈折率:
1.47
伝染 ; 感染:
>90%
供給の能力:
ケースによって
ハイライト:

ボロフロート 33 ガラスウェーハ、半導体 MEMS ガラスウェーハ、光学ボロフロート 33 ウェーハ

,

semiconductor MEMS glass wafer

,

optical Borofloat 33 wafer

製品説明

 

BF33ガラスウェーハの紹介

BF33ガラスウェーハ(BOROFLOAT® 33またはBF® 33としても広く知られています)は、SCHOTT社製のプレミアムホウケイ酸ガラスフロートウェーハであり、その優れた熱的、光学的、化学的、機械的特性で知られています。「33」という数字は、熱膨張係数(CTE)が約3.3 ppm/℃であり、シリコンのCTEに非常に近いため、半導体およびマイクロエレクトロニクス用途で好んで使用される特性を示しています。

 

BOROFLOAT® 33は、SCHOTT社の革新的なマイクロフロートプロセスを使用して製造されており、均質な材料で、鏡面のような表面品質、高い平面度、最小限のマイクロラフネス、そして全体的に優れた光学的透明度を実現しています。

 

 

BF33 ボロフロア 33 半導体MEMS光学用ガラスウェーファー 0


 

BF33ガラスウェーハの材質組成と構造的完全性

BF33のガラス組成は以下の通りです。

  • SiO₂

  • B₂O₃

  • Na₂O/K₂O

  • Al₂O₃ 

この配合により、以下の主要な利点が得られます。

  • 低密度一般的なソーダライムガラスよりも軽量で、軽量積層構造(例:防弾ガラス)を可能にします。

  • 低アルカリ含有量分析または生体医療デバイスでの溶出を低減し、測定中の干渉を最小限に抑えます。

 


 

BF33ガラスウェーハの熱的・機械的特性

熱性能

  • 熱膨張係数(CTE)約3.25 ppm/℃でシリコンに非常に近いため、温度変化時の応力を最小限に抑え、陽極接合などのプロセスに不可欠です。

  • 耐熱性長時間の使用で最大450℃、短時間の(<10時間)操作で500℃まで対応可能です。熱衝撃抵抗

  • 低いCTEと構造的完全性により、急激な温度変化に対する優れた耐性を持ち、ひび割れや反りを防ぎます。機械的強度

硬度

  • 高いクヌープ硬度(約480 HK)と優れた耐摩耗性を持ち、通常のソーダライムガラスを大幅に上回ります。弾性率

  • ポアソン比は約0.2で、約64 kN/mm²です。これらの特性により、BF33は貫通、傷、機械的摩耗に対して高い耐性を持っています。

  • BF33ガラスウェーハの光学的・化学的特性

BF33 ボロフロア 33 半導体MEMS光学用ガラスウェーファー 1 


 

光学特性

高透明度

  • UV、可視光、近赤外線波長域で高い透明度を持ち、自己蛍光が非常に少ないため、高精度な光学および分析システムに最適です。UV透過率

  • 厚さ0.5 mmで、308 nmで90%以上、248 nmでも35%以上の透過率を持ち、他の薄型ガラス材料を大幅に上回ります。耐薬品性

水、強酸、アルカリ、有機溶剤に対して優れた耐性を持ち、BF33はウェットエッチング、CMP、分析機器などの過酷な化学環境に特に適しています。

  • 耐加水分解性および耐腐食性

  • ISO/DIN規格でクラス1に分類されます。BF33ガラスウェーハの表面品質と加工

 


 

多くのサプライヤーが

両面研磨(DSP)されたBF33ウェーハを提供しており、多くの場合、サブナノメートルの表面粗さ(<1 nm Ra)、タイトなTTV(<10 µm)、低欠陥仕上げ(例:傷/ピッチ60/40)を備えており、要求の厳しいマイクロファブリケーション要件に適しています。これらの仕様は、特に陽極接合、

レーザーデボンディング光学アセンブリなど、表面品質が重要な用途において、優れた平面度と接合適合性を保証します。BF33ガラスウェーハの一般的な用途BF33の優れた特性は、様々な分野で汎用性の高い材料となっています。半導体・マイクロエレクトロニクス

 


 

キャリアウェーハ、シリコンとの陽極接合、ウェーハシンニング、マイクロ流体工学、MEMS、光学センサー、ラボオンチップデバイス

光学・フォトニクス

  • レーザー光学、フィルター、ミラー、顕微鏡スライド、過酷な熱環境下での光学機器分析・バイオメディカル

  • バイオチップ、滴定プレート、マイクロ流体システム、診断ツール(低い自己蛍光と化学的純度による)産業用途

  • 高温光学、キルン窓、投光器カバー、化学反応器のサイトグラスエネルギー・環境技術

  • 太陽光発電システム、環境センサー、マイクロ流体環境モニタリングデバイスの基板航空宇宙・防衛

  • 計器パネル、センサー窓、宇宙光学などの耐久性があり、熱的に安定したコンポーネントBF33ガラスウェーハの概要と利点

  • 要約すると、BF33 / BOROFLOAT® 33ガラスウェーハは、比類のない特性の組み合わせを提供します。特性

 


 

シリカ含有量

 

>80% 歪点
520℃ 徐冷点
560℃ 軟化点
820℃ 屈折率
1.47 透過率
>90% 弾性率(E)
67 KN/mm² 引張強度
40~120 KN/mm² 作業温度(104 dPas)
1220℃ 熱膨張係数(20~300℃)
3.3 × 10⁻⁶ /K ポアソン比
0.2 密度(20℃)
2.23 g/cm³ 比熱
0.9 J/(g・K) 耐水性(ISO)
クラス1 耐酸性(ISO)
クラス1 これらの属性により、信頼性、精度、耐久性が不可欠な用途において、汎用性の高い高性能基板となっています。
クラス2 これらの属性により、信頼性、精度、耐久性が不可欠な用途において、汎用性の高い高性能基板となっています。
BF33ガラスウェーハの結論 BF33/BOROFLOAT® 33ガラスウェーハは、SCHOTT社のマイクロフロートプロセスで設計された、トップクラスのホウケイ酸ガラス基板として際立っています。低い熱膨張、熱衝撃抵抗、高い光学品質、化学的安定性、機械的強度、そして優れた表面品質の相乗効果により、高度な半導体パッケージングから最先端の光学システム、生体医療機器、航空宇宙技術に至るまで、あらゆるスケールで不可欠な材料となっています。

 

BF33ガラスウェーハに関するよくある質問(FAQ)

 


 

BF33ガラスとは何ですか?

BF33(BOROFLOAT® 33とも呼ばれます)は、SCHOTT社の独自のマイクロフロートプロセスで製造された高品質のホウケイ酸ガラスフロートです。低い熱膨張(約3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹)、高い熱衝撃抵抗、優れた耐薬品性、そして卓越した光学的透明度を特徴としています。半導体、マイクロ流体、光学用途向けにウェーハ形式で供給されることがよくあります。

 

BF33と一般的なガラスの違いは何ですか?

 

ソーダライムガラスとは異なり、BF33は80%以上のシリカとかなりの量の酸化ホウ素を含んでおり、これにより以下の効果が得られます。

熱膨張を低減し、温度サイクル中のひび割れを防ぎます。

 

酸、塩基、溶剤に対する耐薬品性を向上させます。

UVおよび赤外線透過率を向上させます。

  • 機械的強度と耐傷性を向上させます。

  • BF33ガラスはなぜ半導体およびMEMS製造で広く使用されているのですか?

  • その熱膨張はシリコンと一致するため、応力のない陽極接合が可能です。さらに、その耐薬品性により、ウェットエッチング、CMP、その他のクリーンルームプロセスに劣化なく耐えることができます。

  • BF33ガラスウェーハは研磨できますか?

 

 

はい。BF33ウェーハは、多くの場合、DSP(両面研磨)またはSSP(片面研磨)として供給され、表面粗さは<1 nm Ra、総厚み変動(TTV)は低く、フォトリソグラフィーやウェーハ接合に不可欠です。

会社概要

 

 

ZMSHは、特殊光学ガラスおよび新規結晶材料のハイテク開発、製造、販売を専門としています。当社の製品は、光学エレクトロニクス、コンシューマーエレクトロニクスに貢献しています。サファイア光学部品、携帯電話用レンズカバー、セラミックス、LT、炭化ケイ素(SiC)、石英、半導体結晶ウェーハを提供しています。熟練した専門知識と最先端の設備により、非標準製品の加工に優れており、最先端のオプトエレクトロニクス材料ハイテク企業となることを目指しています。

 

 

 

 

 

BF33 ボロフロア 33 半導体MEMS光学用ガラスウェーファー 2