シリコンワッフルの TTV,ボウ,ワープとは?

シリコン・ウェーバー表面のパラメータであるボウ,ワープ,TTVは,チップ製造において考慮しなければならない重要な要素です.これらの3つのパラメータは,共同でシリコンウエファの平らさと厚さの均一性を反映していますチップ製造過程の多くの重要なステップに直接影響しています

TTV (総厚さ変化) とは?

TTV (Total Thickness Variation) は,シリコンウエファの最大厚さと最小厚さの違いである.このパラメータは,ウエファー全体の厚さ均一性の重要な指標として機能します半導体プロセスでは,シリコンウエファーの厚さは,その表面全体で非常に均一である必要があります.通常,ウエファーの5つの位置で測定が行われます.最大の差は計算されますこの値は,最終的にシリコンウエファーの品質を決定するための基礎となります.4インチシリコンウエフルのTTVは,一般的に2マイクロメートル未満である.通常は3ミクロメートル未満です 表面の表面の大きさは