• 2つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた
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2つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた

2つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ZMKJ
モデル番号: 4inch GaNサファイア

お支払配送条件:

最小注文数量: 2pcs
価格: by case
パッケージの詳細: クリーン ルームの単一のウエファーの容器
受渡し時間: 20days
支払条件: T/T、paypalウェスタン・ユニオン
供給の能力: 50pcs/month
ベストプライス 連絡先

詳細情報

基質: GaNサファイア 層: GaNの型板
層の厚さ: 1-5um 伝導性のタイプ: N/P
オリエンテーション: 0001 適用: 高い発電/高周波電子デバイス
適用2: 5G saw/BAW装置 ケイ素の厚さ: 525um/625um/725um
ハイライト:

GaNの型板の半導体の基質

,

2"サファイアによって基づく半導体の基質

,

GaN SiC半導体の基質

製品の説明

2inch 4inch 4" 2"はサファイアの基質のGaNサファイアのGaNのウエファーのGaNの基質のGaNの窓にサファイアGaNの型板のGaNのフィルムを基づかせていた

 

GaNの特性

1) 室温で、GaNは水、酸およびアルカリで不溶解性である。

2)非常に遅い率で熱いアルカリ解決で分解される。

3) NaOH、H2SO4およびH3PO4はこれらの低質のGaNの結晶の欠陥の検出に使用することができるすぐにGaNの低質を腐食できる。

4) 高温のHCLまたは水素のGaNは、不安定な特徴を示す。

5) GaNは窒素の下に最も安定している。

GaNの電気特性

1) GaNの電気特性は装置に影響を与える重要な要因である。

2) 添加無しのGaNはすべての場合のnであり、最もよいサンプルの電子集中は4* (10^16)について/c㎡あった。

3) 通常、準備されたPのサンプルは非常に償われる。

GaNの光学的性質

1) 高い帯域幅(2.3~6.2eV)の広いバンド ギャップの化合物半導体材料は、すみれ色赤い黄色緑を、青いカバー、でき、紫外スペクトルは、これまでのところ他のどの半導体材料も達成してないことである。

2) 青およびすみれ色の発光装置で主に使用されて。

GaNの文書の特性

1) 高周波特性は300G Hzで、着く。(Siは10Gである及びGaAsは80Gである)

2) 300℃の高温特性、正常な仕事、非常に適した宇宙航空の、軍および他の高温度の環境のために。

3) 電子漂流に高い飽和速度、低い比誘電率およびよい熱伝導性がある。

4) 酸およびアルカリの抵抗、耐食性は粗い環境で、使用することができる。

5) 高圧特徴、耐衝撃性、高い信頼性。

6) 大きい国は、通信設備非常に熱望している。

 

GaNの主要な使用法

1) 発光ダイオード、LED

2) 電界効果トランジスタ、FET

3) 半導体レーザー、LD

 
指定
2インチの青/緑LED Epi。サファイア
 
 
 
基質
タイプ
平らなサファイア
ポーランド
(SSP)磨かれる/磨かれる二重側面単一の側面(DSP)
次元
100 ± 0.2 mm
オリエンテーション
M軸線0.2の± 0.1°の方の角度を離れたCの平面(0001)
厚さ
650 ± 25のμm
 
 
 
 
 
 
 
Epilayer
構造(超低い流れ
設計)
0.2μm pGaN/0.5μm MQWs/2.5μm nGaN/2.0μmのuGaN
厚さ/std
5.5 ± 0.5μm/ <3>
荒さ(RA)
<0>
波長/std
青いLED
緑LED
465 ± 10 nm/ < 1="">
525 ± 10 nm/ <2>
波長FWHMs
< 20="" nm="">
< 35="" nm="">
転位密度
< 5="">
粒子(>20μm)
< 4="" pcs="">
< 50="">
破片の性能(あなたの破片の技術に、ここにのための基づく
参照、サイズ<100>
変数
ピークEQE
Vfin@1のμA
Vr@-10のμA
Ir@-15V
ESDHM@2KV
青いLED
> 30%
2.3-2.5V
> 40V
< 0="">
> 95%
緑LED
> 20%
2.2-2.4V
> 25V
< 0="">
> 95%
使用可能な区域
> 90% (端およびマクロ欠陥の排除)
パッケージ
単一のウエファーの容器のクリーンルームで包まれる

 

 

 

2つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた 0

 

結晶構造

ウルツ鉱

格子定数(Å) a=3.112、c=4.982
伝導帯のタイプ 直接bandgap
密度(g/cm3) 3.23
表面のmicrohardness (Knoopテスト) 800
融点(℃) 2750 (N2の10-100棒)
熱伝導性(W/m·K) 320
バンド ギャップ エネルギー(eV) 6.28
電子移動度(V·s/cm2) 1100
電気故障分野(MV/cm) 11.7

2つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた 12つはサファイアGaNの型板の半導体の基質GaN SiCを基づかせていた 2

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