ニュース - SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD ページ 15

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AR シリコンカービッド波導体の分析:デザインの視点

わかった材料の発見は産業全体を新しい高度に高め人類にとって新しい技術的境界線さえ開くのですシリコンの出現は半導体とコンピューティングの時代を革命させましたシリコンベースの生命の基盤を確立する. シリコンカービード (SiC) は,AR波導体も前例のない高さに推進できるでしょうか? まず波導体設計について調べてみましょう. システムレベルの要求を理解することで材料の最適化方向を明確化できますクラシックなAR波導体構造はフィンランドのTapani Levola博士から生まれましたMicrosoft HoloLensで示したこの波導体は3つのゾーンで構成されています.入口瞳孔,拡張瞳孔...

03-10-2025
なぜ SiC を選んだのか?

3月6日 Meta (formerly Facebook) published an article on its official website detailing the journey and advantages of selecting silicon carbide (SiC) as the core material for its AR glasses' waveguide technology. 視野や重量などの重要な問題も解決しましたAR業界にとって"ゲームチェンジャー"として位置づけました将来の主流の材料になるかもしれない: なぜメタオリオンチームが SiC技術を選んだ...

03-10-2025
新型12インチシリコン・ウェーバーが発売され高性能半導体産業に革命をもたらしました

新型12インチシリコン・ウェーバーが発売され高性能半導体産業に革命をもたらしました上海2025年2月20日上海有名貿易株式会社12インチ (300mm) シリコンカービッド (SiC) ワッフル高性能半導体材料の分野で大きな突破を遂げました高性能半導体アプリケーションのために設計されましたこの製品は,研究と生産環境の両方の厳しい要求を満たしています.電気自動車 (EV),電力電子機器,および無線周波数 (RF) 技術などの産業で広く使用されています. 高性能 SiC ウェーファーの主要特徴新しい12インチSiCウエファーは4H-N結晶の向きと750±25μmの厚さで,例外的な電気,熱...

02-20-2025
液体相法:将来のシリコンカービッド (SiC) 単結晶の成長における重要な技術的突破

液体相法:将来のシリコンカービッド (SiC) 単結晶の成長における重要な技術的突破ワイドバンドギャップ半導体技術イノベーションアライアンスシリコンカービッド (SiC) は 3 代目の広帯半導体材料として優れた物理的および電気的特性を持ち高周波,高電圧,高功率半導体装置SiCは,電力電子,電信,自動車,エネルギーなどの分野で応用されており,現代的で効率的な,安定したエネルギーシステムと未来のインテリジェント電気化しかし,SiC単結晶基質の生産は依然として重要な技術的な課題です.低圧環境と結晶の成長に関与する様々な変数は,SiCアプリケーションの商業化を遅らせました. 現在,物理蒸気...

01-02-2025
ダイヤモンド/銅複合材料が限界を突破する!

コンピューター,5G/6G,電池を含む現代電子機器の小型化,統合,高性能が継続しているため電力密度の増加により,装置内での激しいジュール加熱と高温が起こっています.効率的な熱管理は電子製品の重要な問題になっています.この問題を解決するために,電子部品に先進的な熱管理材料を組み込むことで,熱消耗能力を著しく向上させることができます.. ダイヤモンドは優れた熱特性を持ち,すべての散装材料の中で最も高い同位体熱伝導性 (k = 2300 W/mK) を表しています.室温では熱膨張係数が非常に低い (CTE = 1 ppm/K). Diamond particle-reinforced copper ...

11-14-2024
ZMSH Knowledge Sharing - ウェーファー・ダイシング技術とは?

半導体製造プロセスの重要なステップとして,ワイファー・ダイシング技術は,チップの性能,出力,生産コストと直接関係しています. #01 ウェーファー切断の背景と意義 1.1 ワッフル切断の定義ワイファー切断 (スクリッピングとも呼ばれる) は,加工されたワイファーを複数の個別型材に分割することを目的とした半導体製造における不可欠なステップである.これらの模具は,通常,完全な回路機能を含んでおり,電子機器の製造に最終的に使用されるコアコンポーネントです.チップ設計が複雑になり,寸法が縮小し続けているため,ウェーファー切片技術に対する精度と効率の要求はますます厳しくなっている. 実用的な...

11-15-2024

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