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| ブランド名: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| 支払条件: | T/T |
製品概要
この装置は、超硬質材料の微細穴加工用に特別に設計されており、高精度機械システム、インテリジェント制御ソフトウェア、および高度なレーザー技術を統合しています。材料適合性、加工精度、効率性において、従来のプロセスの限界を克服します。この装置は、ダイヤモンド、サファイア、セラミックス、航空宇宙合金などのハイエンド材料の精密穴あけ、切断、微細加工に適しています。企業がミクロンレベルの開口部、熱損傷なし、高い歩留まり率という生産目標を達成するのを支援します。
技術仕様
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カテゴリ |
仕様 |
| 機械構造 |
• 三軸精密ボールねじ + リニアガイドレール • 繰り返し精度: ≤±2μm • 可動範囲: X/Y/Z: 50mm × 50mm × 50mm |
| レーザーシステム |
• レーザータイプ: ファイバーレーザー (オプション CO₂/UV) • 最大出力: 50W (連続/パルス) • 波長: 1064nm (標準) |
| 制御ソフトウェア |
• Gコード/CAD 双方向プログラミング、自動パス最適化付き • リアルタイム3D可視化とプロセス追跡 |
| 環境/電源 |
• 温度: 18–28°C、湿度: 30–60%、クリーンルームクラス ISO 5 (オプション) • 電源: 三相 220V±10%、≥15A |
加工性能と品質保証
代表的な用途
ZMSH 高精度レーザー穴あけ機
一般的な問題と解決策
| 問題 | 解決策 |
| 起動時にレーザーが出力されない |
① 電源の安定性を確認; ② 冷却液の循環を確認; ③ システムパラメータをリセット。 |
| サファイア穴あけ中の欠け |
① 超短パルスモードを使用 (オプションのアップグレードが必要); ② 送り速度を 0.1–0.5mm/s に調整; ③ 真空クランプ治具を使用。 |
| ソフトウェアの遅延 |
① 最新の制御ソフトウェアにアップグレード; ② コンピュータのメモリ使用量を監視; ③ リモート最適化についてエンジニアに連絡。 |
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