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詳細情報 |
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| レーザータイプ: | ピコファイバーレーザー | 最大パルス周波数: | 100kHz |
|---|---|---|---|
| エネルギー範囲: | 0. 1 〜 5 mJ | 脈拍の持続期間: | <10^-12秒 |
| 平均出力: | 20kWまで | 斧: | 4軸 (X,Y,Z,C) |
| 位置付け精度: | ±0.005mm | 最大速度: | 500 mm/s (XYZ軸) |
| ハイライト: | サファイアベアリングレーザー掘削機 |
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製品の説明
製品概要
この装置は,超高速ピコ秒レーザー技術と知的な制御システムを組み合わせ,高価な材料の精密加工のために設計されています.主な利点は以下の通りです.
- ピコ秒レベルの超高速処理: 1064nm波長パルスレーザーで,エネルギーレベルは0.1mJから5mJ (ステップサイズ0.1mJ) まで調整可能で,パルス持続時間は<10^-12秒です.これは熱損傷を最小限に抑え (<10μm 熱の影響を受けたゾーン) 微小のクラッキングを排除します.
- 完全デジタル 閉ループ制御: 産業用PCと独占のLaserMaster Proソフトウェアを装備し,Gコードプログラミング,CAD自動変換,リアルタイム経路最適化をサポート.位置位置精度は±0に達する.005mm.
- わかった4軸のインテリジェントシステム: ±0.002mmの繰り返しのXYZ軸と任意のC軸回転により,不規則な穴のパターンのための複雑なマルチタスクが可能になります.
典型的な用途:
- 半導体産業: ワッフル掘削,マイクロ構造の製造
- 超硬い材料:ダイヤモンドツール,アフィア光学部品マイクロドリリング
- 生物医学: 人工関節,歯科インプラント 精密ドリリング
- 新しいエネルギー分野:リチウムイオン電池マイクロポーラス配列処理
テクニカル仕様
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カテゴリー |
仕様 | わかったテクニカル ハイライト |
| レーザーシステム | ピコファイバーレーザー,ピークパワー ≥20kW | MOPA (マスターオシレーターパワーアンプ) テクノロジー,パルス安定性 <3% |
| モーションコントロール | 4軸のサーボモーター,繰り返し度は ±0.002mm | 格子スケールフィードバック + 適応性ダッピングアルゴリズム,最大速度500mm/s |
| 視覚系 | 150xズーム光学 + ブラック&ホワイトCCDカメラ | 0.1μm解像度画像,電子のクロスファイアアラインニング |
| エネルギー制御 | 段階的なエネルギー調整 (0.1mJ増加) | 材料の厚さによって最適化 |
| 補助システム | 二重冷却 (水/空気),真空チャック | 連続運転と危険物質加工に適している |
わかったわかった
わかった
処理性能と品質保証
1特殊な処理能力わかった
- わかったマイクロドリリング: 最小開口 φ0.5μm,深さ/直径比 1:50まで (硬い材料では切断なし)
- わかった複雑な構造: 円形穴 (0.1°~5°調整可能),螺旋溝,複数の段階の穴を1つのプロセスでサポート
- わかった破壊しない切断: マイクロン未満の精度で薄膜 (例えばPIフィルム,グラフェン) に最適
わかった2. 端から端まで品質管理わかった
- わかった賢明な報酬: レーザー電力の変動と熱変形のリアルタイムモニタリングと動的パラメータ調整
- わかったプロセスデータベース: 200以上の材料 (金属,セラミック,宝石,複合材料) に対する事前構成パラメータ
- わかったインライン検査: 穴の大きさの分布図と表面荒さ分析報告書の自動生成 (Ra ≤0.8μm)
3材料の互換性試験の結果わかった
| わかった材料の種類わかった | わかった典型的な処理結果わかった |
|---|---|
| ポリ結晶ダイヤモンド (PCD) | φ2μmの穴が平らな縁/ブーリングがない |
| 18K ゴールド | 酸化なしの微米未満の空洞パターン |
| ワルフタンカービッド (WC) | 直径容積 ±1.5%,深さ/直径比1:30 |
| バイオグラス | 低熱圧の掘削, > 95% の電池活性 |
ZMSH ピコ精密レーザー掘削機
よくある質問
Q: 設備の稼働には時間がかかるのですか?
A: プリインストールされたパラメータ パッケージは,30分間の基本的な機能検証を可能にします. 私たちのチームのリモートガイドは,設定時間をさらに2時間まで短縮することができます.
わかったQ: 多材料の連続切削をどのように処理しますか?
A: 自動ツール交換とステンレス鋼やセラミックなどの材料のパラメータ切り替えを伴う多層加工モードをサポートします.
Q: エネルギー消費量は?
A:スマートスタンバイモードでエネルギー効率の高い設計 (従来のシステムより40%低) 時給運用コスト <¥5
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