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詳細情報 |
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| カウンタートップの容量:: | 300*300*150 | 定位精度 μm:: | +/−5 |
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| 繰り返し位置付け精度 μm:: | +/-2 | 数値制御型:: | DPSS Nd:YAG |
| ハイライト: | マイクロジェットレーザー機器,マイクロン液体ジェット マイクロジェットレーザー機器,高エネルギーマイクロジェットレーザー機器 |
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製品の説明
製品紹介
マイクロジェットレーザー装置は 高精度で革新的な加工システムですレーザー技術と液体ジェットを巧みに組み合わせて 液体媒体を介してレーザービームを導いて 精密加工を実現しますこのユニークな設計により,熱を効果的に制御し,加工中に材料の損傷を回避し,非常に高い加工精度を保持することができます.先進的な多軸運動プラットフォームとリアルタイムモニタリング機能半導体から超硬質材料まで,様々な加工ニーズに対応できます. 革新的な液体ジェット設計により,加工品質が向上するだけでなく,しかし,自動で加工エリアを掃除します厳格な清潔性要求のある生産環境に特に適しています.全システムは,現代の精密製造の技術的高度を反映し,要求の高い工業加工に新しい解決策を提供します.
マイクロジェットレーザー加工
仕様
| カウンタートップの容量 | 300*300*150 | 400*400*200 |
| 線形軸 XY | 線形モーター | 線形モーター |
| 線形軸 Z | 150 | 200 |
| 定位精度 μm | +/−5 | +/−5 |
| 繰り返し位置付け精度 μm | +/-2 | +/-2 |
| 加速 G | 1 | 0.29 |
| 数値制御 | 3軸 /3+1軸 /3+2軸 | 3軸 /3+1軸 /3+2軸 |
| 数値制御型 | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| 波長 nm | 532/1064 | 532/1064 |
| 定位電源 W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| 水噴流 | 40〜100 | 40〜100 |
| ノズルの圧力バー | 50〜100 | 50から600 |
| 寸法 (機械) (幅 * 長さ * 高さ) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| サイズ (コントロールキャビネット) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| 重量 (機器) T | 2.5 | 3 |
| 体重 (コントロールキャビネット) kg | 800 | 800 |
| 処理能力 |
表面荒さ Ra≤1.6um 開口速度 ≥1.25mm/s 円周切断 ≥6mm/s 線形切断速度 ≥50mm/s |
表面荒さ Ra≤1.2um 開口速度 ≥1.25mm/s 円周切断 ≥6mm/s 線形切断速度 ≥50mm/s |
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ガリウムナイトリッド結晶,超幅帯のギャップ半導体材料 (ダイヤモンド/ガリウム酸化物),航空宇宙の特殊材料,LTCC炭素セラミック基板,光伏,スキンチラター結晶および他の材料の加工. 注:加工容量は材料の特性によって異なります. |
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マイクロジェットレーザーで丸く切ったシリコンカルビッド
申請
半導体製造の分野ではマイクロジェットレーザー機器は,独特の冷凍加工特性により,様々な半導体材料の精密加工のための重要な機器となっていますこの技術は,シリコンカービード (SiC) とガリウムナイトリド (GaN) のウエフルの切断とスライスを含む,第3世代の半導体材料の加工に広く使用されています.切断が不透明で切断ができない超薄質のウエフルの精密加工に特に適しています装置は3DICのシリコン孔 (TSV) の高精度な掘削に使用される.超幅帯隙半導体材料,例えばガリウム酸化物 (Ga2O3) に対して,マイクロジェットレーザー技術も優れた切断と切断能力を示していますさらに,陶器基板,アルミニウムナイトリド (AlN) と他の電子包装材料のマイクロホール加工,シリコンカービッド繊維強化複合材料および他の特殊材料の鋳造加工半導体装置の小型化と高性能により,信頼性の高い製造ソリューションを提供します.
処理ケース
ZMSHサービス
■カスタマイズされたソリューション設計:顧客の要求に応じてカスタマイズされた機器の構成 (SiC/GaN・ウェーファー加工など).陶器複合材料など).
● プロセス開発支援: 切断,掘削,エッチングおよびその他のプロセスパラメータパッケージを提供します. Ga2O3などの新しい材料のプロセステストと最適化を支援します.
■ 設備の設置と訓練:プロの技術者による現場の稼働と校正
操作者の技術訓練 (クリーンルームの仕様を含む)
・ 販売後のメンテナンスとアップグレード:主要なスペアパーツの在庫確保 (レーザー,ノズルなど). 定期的なソフトウェア/ハードウェアアップグレード (例えばフェムト秒レーザーモジュール拡張).