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詳細情報 |
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| カウンタートップの容量:: | 300*300*150 | 定位精度 μm:: | +/−5 |
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| 繰り返し位置付け精度 μm:: | +/-2 | 数値制御型:: | DPSS Nd:YAG |
| ハイライト: | ARシリコンカルビッドレンズ加工,マイクロジェットレーザー機器,高精度マイクロジェットレーザー機器 |
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製品の説明
製品紹介
マイクロジェットレーザー技術機器はレーザーと高速水噴出先端処理技術の組み合わせで,その核心は高速水噴出と結合したレーザービームの焦点の使用にあります.水流ガイドレーザーを通って,作業部品の表面に正確に作用するこの技術には,硬質や脆質の材料の加工において重要な利点があります.また,半導体などの多くの分野で幅広い応用可能性を示しています.航空宇宙や医療機器
マイクロジェットレーザー技術機器は主にレーザーシステム,軽水結合システム,高精度機械ツールのシステム,純水/高圧ポンプシステム,視覚識別システムと軽水電気機械工具制御ソフトウェアシステムその中でも,レーザーシステムは532/1064nmの波長を持つ固体ナノ秒レーザーを採用し,周波数倍増技術により高出力を実現します.光学水結合システムは,光ファイバーを通してレーザービームを送信し,冷却とレーザービームを導く効果を達成するために高速水噴射とカップル.
主要な利点
マイクロジェットレーザー技術の原理は,レーザービームを高速な水噴射に焦点化し,全反射効果を形成することです.レーザーエネルギーが水柱の内壁に均等に分布するように. レーザービームが作業部品の表面に到達すると,それは,精密な切断または加工を達成するために水噴出によって導かれ冷却されます.このプロセスは,加工精度を向上させるだけでなく,材料の損失や熱の影響を受けた領域を効果的に削減します.
仕様
| カウンタートップの容量 | 300*300*150 | 400*400*200 |
| 線形軸 XY | 線形モーター | 線形モーター |
| 線形軸 Z | 150 | 200 |
| 定位精度 μm | +/−5 | +/−5 |
| 繰り返し位置付け精度 μm | +/-2 | +/-2 |
| 加速 G | 1 | 0.29 |
| 数値制御 | 3軸 /3+1軸 /3+2軸 | 3軸 /3+1軸 /3+2軸 |
| 数値制御型 | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| 波長 nm | 532/1064 | 532/1064 |
| 定位電源 W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| 水噴流 | 40〜100 | 40〜100 |
| ノズルの圧力バー | 50〜100 | 50から600 |
| 寸法 (機械) (幅 * 長さ * 高さ) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| サイズ (コントロールキャビネット) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| 重量 (機器) T | 2.5 | 3 |
| 体重 (コントロールキャビネット) kg | 800 | 800 |
| 処理能力 |
表面荒さ Ra≤1.6um 開口速度 ≥1.25mm/s 円周切断 ≥6mm/s 線形切断速度 ≥50mm/s |
表面荒さ Ra≤1.2um 開口速度 ≥1.25mm/s 円周切断 ≥6mm/s 線形切断速度 ≥50mm/s |
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ガリウムナイトリッド結晶,超幅帯のギャップ半導体材料 (ダイヤモンド/ガリウム酸化物),航空宇宙の特殊材料,LTCC炭素セラミック基板,光伏,スキンチラター結晶および他の材料の加工. 注:加工容量は材料の特性によって異なります. |
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申請
第三世代の半導体および航空宇宙材料の加工:シリコンカービードとガリウムナイトリッドなどの第三世代の半導体材料の精密加工に使用される.超合金やセラミック基板などの材料の複雑な部品加工.
医療機器部品加工: 心血管ステント,インプラント,外科用道具,その他の医療機器の高精度切断および加工に適しています.
インゴット切削: シリコン・ウェーファーやシリコン・カービッド・インゴットなどの半導体材料の効率的な切削に使用される.
硬質や脆性のある材料の加工:ダイヤモンド,シリコンナイトリド,複雑な部品の加工のための他の材料を含む.
ZMSHサービス
パーソナライズされたソリューション: 顧客のニーズに応じてパーソナライズされた機器設計とプロセス最適化を提供します.
技術サポートと訓練: 顧客が効率的に機器を使用できるようにするために,機器操作のトレーニングと技術支援を顧客に提供します.
販売後サービス: 設備の安定した動作を確保するために,長期間の技術保守とスペアパーツ供給サービスを提供します.
R&D協力: 産業のアップグレードを促進するために,顧客と共同で新しい技術や新しいプロセスを開発する.