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April 15, 2025
カテゴリー接続: 科学的な実験装置
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タグ:
#紫外線伝送のメートル #軽い伝送のメートル #光通信のメートル
概要: Discover the Wafer Bonder Hydrophilic Bonding machine, a cutting-edge solution for MEMS devices and power electronics. This versatile system offers reliable direct bonding, anodic bonding, and thermocompression processes, ensuring high yield and repeatability for 6- to 12-inch wafers. Perfect for 3D IC packaging and advanced semiconductor manufacturing.
関連製品特性:
  • 多様な用途に対応するため、厚さの柔軟性を持たせた6～12インチウェーハに対応しています。
  • Offers reliable direct bonding, anodic bonding, and thermocompression processes.
  • Equipped with automated handling and intelligent monitoring to minimize waste.
  • Modular design allows quick adaptation to new processes, reducing complexity.
  • 生産ラインとのシームレスな統合を実現するため、グローバルな業界標準に準拠しています。
  • Backed by ISO-certified quality and responsive global service for long-term performance.
  • Ideal for 3D IC packaging, MEMS devices, and power electronics manufacturing.
  • Enhances traceability and efficiency with MES system integration.
FAQ:
  • 温度 敏感 な 材料 に は どの 粘着 方法 が 最適 です か
    室温結合や一時結合は 高分子や有機電子などの温度敏感な材料に最適です 熱圧を避けます
  • How does temporary bonding work?
    Temporary bonding uses a reversible adhesive layer (e.g., BCB or UV resin) to attach wafers to carriers. Separation is done via laser lift-off or thermal slide after processing.
  • Can the wafer bonder be integrated with existing lithography tools?
    Yes, the modular bonder can be integrated into fabs with MES-compatible controls for seamless operation with existing lithography tools.
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