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ワイファーボンドル 水利性結合 MEMS装置 パワー電子 ワイファー結合機械

科学的な実験装置
2025-04-29
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概要:ウェーファー・ボンダーわかった Wafer Bonderは,先進的な半導体製造のための汎用的なソリューションで,信頼性の高い直接結合,アノード結合,および熱圧縮プロセスを提供しています.高出力と重複性のために設計された3D ICパッケージング,MEMSデバイス,電力電子機器などの多様なアプリケーションのための正確なアライナメントとプロセスの安定性を保証する厚さ柔軟性のある6〜12インチのウエ... もっと眺め
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