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Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

Name: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials
Uploaded: 2025-08-20CDT11:09:23-05:00
Duration: 17 s
Description: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials, 詳細を検索する Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials から SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD 供給者または製造者 sapphire-substrate.com

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2025-08-20

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#紫外線伝送のメートル #軽い伝送のメートル #光通信のメートル

Multi-Wire Diamond Sawing Machine for SiC / Sapphire / Ultra-Hard Brittle Materials Overview of multi-wire diamond sawing machine The multi-wire diamond sawing machine is an advanced precision slicing ... もっと眺め

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