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完全に自動化されたウエファー薄化機械 Si SiC GaN超薄型ウエファを磨く

科学的な実験装置
2025-04-29
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製品紹介 ワイファー薄化機は半導体製造における重要なツールであり,精密なバック磨きと磨きによってワイファー厚さを減らすために設計されています.このワッフル薄め機は,高い均一性と表面品質を保証しますシリコン,GaAs,GaN,SiCなどの材料に適しています.電源装置,MEMS,CMOS画像センサーなどのアプリケーションで重要な役割を果たしています. 作業原理 ワッフル薄める機械は,ワッフルを固定し... もっと眺め
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