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TGV ガラス基板 透孔コーティング 半導体パッケージ JGS1 JGS2

サファイアの基質
2025-05-20
8 意見
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#サファイアのウエファー #シリコン基板 #サファイア材料
製品概要 TGV (Through Glass Via) 技術は,ガラス透孔技術としても知られており,ガラス基板に浸透する垂直電気接続技術である.ガラスの基板に垂直な電気接続を可能にしますシリコンベースの基板のインターポーザーにはTSV (Through Silicon Via) 技術が使用されているが,TGVはガラスベースの基板で同じ目的を果たす.ガラス基板は,ガラスのコアコンポーネントとして,... もっと眺め
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TGV ガラス基板 透孔コーティング 半導体パッケージ JGS1 JGS2
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