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Ti/Cu 金属で覆われたシリコン・ウェーファー (チタン/銅)

半導体の基質
2026-01-09
90 意見
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#半導体ウエハー #ウエファーの基質 #gasbの基質
製品概要 Ti/Cu 金属で覆われたシリコンウエフルは,チタン (Ti) 粘着層続いてa銅 (Cu) の導電層高品質の基板に標準マグネトロンの噴射. Ti 層はフィルム粘着性とインターフェイス安定性を向上させ,Cu 層は優れた電導性を提供します.複数のウェーファーサイズ,導電性タイプ,方向性,抵抗範囲研究や産業用プロトタイプ作成のために完全にカスタマイズできるようになります. 構造とプロセス フィ... もっと眺め
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Ti/Cu 金属で覆われたシリコン・ウェーファー (チタン/銅)
Ti/Cu 金属で覆われたシリコン・ウェーファー (チタン/銅)
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