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詳細情報 |
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| 弓/ゆがみ: | ≤50um | 直径: | 2インチ 4インチ 6インチ 8インチ |
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| オリエンテーション: | オン軸線/Off-Axis | 耐性: | ハイ・ロー抵抗 |
| グレード: | 生産の研究のダミー | 平らさ: | Lambda/10 |
| ダイエレクトリック常数: | c~966 | 熱伝導性: | 3-5 W/cm·K@298K |
| 断裂する電場: | 2-5×106V/cm | 飽和漂流速度: | 2.0×105m/s/2.7×107m/s |
| ハイライト: | 6インチシリウムシリウムシリウム,4インチシリウムシリウム シングルクリスタル,2インチシリウム単結晶 |
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製品の説明
2インチ 4インチ 6インチ 8インチ 4H Pタイプ 6H Pタイプ 3C Nタイプ SiC ウェーファー シリコン・カービッド ウェーファー半導体
SiCウエフルの説明:
4H P型 SiC: 4H結晶構造を持つ単結晶のシリコンカービード・ウエファーで,受容器不純物でドーピングされ,P型半導体材料となる. 6H P型 SiC:同じように3C N型SiC: 単結晶のシリコンカービッド・ウエーファーで,6H結晶構造が受容器の不純物でドーピングされ,P型半導体材料も作られる.これは3C結晶構造の単結晶のシリコンカービッド・ウェーファーで ドナー不純物でドーピングされていますN型半導体の振る舞いに繋がる.
シリコン酸塩の特徴
4H P型 SiC:
結晶構造: 4H は,シリコンカービードの六角結晶構造を表します.
ドーピングタイプ:P型は,材料が受容物不純物でドーピングされていることを示します.
特徴:
高電子移動性
高電力および高周波の電子機器に適しています.
熱伝導性が良い
高温での動作を必要とするアプリケーションに最適です
6H P型 SiC:
結晶構造:6Hは,シリコンカービードの六角結晶構造を表します.
ドーピングタイプ:受容物不純物によるP型ドーピング.
特徴:
機械的な強度が良い
高熱伝導性
高性能で高温で使われます
厳しい環境の電子機器に適しています
3C N型 SiC:
結晶構造:3Cは,シリコンカービードの立方結晶構造を指します.
ドーピングタイプ:N型はドナー不純物によるドーピングを示します.
特徴:
電子機器と光電子機器のための汎用材料です
シリコン技術と良好な互換性がある
集積回路に適しています
幅広い帯域の電子機器の機会を提供します
これらの異なるタイプのシリコンカービッドウエフルは,結晶構造とドーピングタイプに基づいて特異な特徴を示します.電子機器における異なるアプリケーションに最適化されています高熱伝導性,高断熱電圧,広い帯域隙など,シリコンカービッドのユニークな特性が有利である他の分野.
形状シミスチロール:
| 資産 | P型4H-SiC | P型 6H-SiC | N型 3C-SiC |
| 格子パラメータ | a=3.082 Å c=10.092 Å |
a=3.09 Å c=15.084 Å |
a=4.349 Å |
| 積み重ねの順序 | ABCB | ACBABC | ABC |
| モース硬さ | ≈92 | ≈92 | ≈92 |
| 密度 | 3.23g/cm3 | 3.0 g/cm3 | 2.36g/cm3 |
| 熱 膨張 コэффициент |
4.3×10-6/K (C軸) 4.7×10-6/K (C軸) |
4.3×10-6/K (C軸) 4.7×10-6/K (C軸) |
3.8×10-6/K |
| 屈折指数 @750nm |
2 は 2 です.621 ne = 2 について671 |
2 は 2 です.612 ne=2 について651 |
2 は 2 です.612 |
物理 的 な 写真シミスチロール:
応用シミスチロール:
このタイプのSiCはIII-V,ナイトライド堆積,光電子機器,高電力機器,高温機器,高周波電力機器の分野でより大きな役割を果たします.
1. 4H P型 SiC:
高電力電子:高電子移動性と熱伝導性の高いため,パワーダイオード,MOSFET,高電圧直定器などの高電力電子機器で使用されます.
RFおよびマイクロ波装置:高周波操作と効率的な電力処理を必要とするラジオ周波数 (RF) およびマイクロ波アプリケーションに適しています.
高温環境:高温操作と信頼性を要求する厳しい環境,例えば航空宇宙および自動車システムでのアプリケーションに最適です.
2. 6H P型 SiC:
電力電子機器: 電力半導体装置に用いられる スコットキーダイオード,電力モスフェット熱伝導性や機械強度が高い高性能アプリケーション用のタイリスター.
高温電子:極端な条件下で信頼性が重要な航空宇宙,防衛,エネルギーなどの産業のための高温電子に使用される.
3.3C N型 SiC:
集積回路: 集積回路とマイクロ電子機械システム (MEMS) に適しており,シリコン技術と互換性があり,広帯域電子機器の可能性がある.
光電子機器:光検出器やセンサーなどの光電子機器で使用される. 立方結晶構造が光発射と検出アプリケーションに利点をもたらす.
バイオメディカルセンサー:生物相容性,安定性,敏感性により,様々なセンサーアプリケーションのためにバイオメディカルセンサーに適用されます.
アプリケーション の 画像シミスチロール:
カスタマイズ:
SiC結晶製品は,顧客の特定の要求と仕様を満たすためにカスタマイズすることができます. Epi-wafersは,要求に応じてカスタマイズすることができます.
FAQ:
14H-SiCと6H-SiCの違いは何ですか?
A:他のすべてのSiCポリタイプは,亜鉛・ブレンドとウルトジット結合の混合物である. 4H-SiCは,ABCBの積み重ね配列を持つ同じ数の立方体と六角形の結合で構成されている.6H-SiCは3分の2の立方結合と3分の1の六角結合で ABCACBの積み重ね配列で構成されています.
2Q: 3Cと4H SiCの違いは何ですか?
A: 一般的に 3C-SiC は低温安定型ポリタイプとして知られており,4Hと6H-SiC は高温安定型ポリタイプとして知られています. 表面の荒さと上軸層の欠陥の量は Cl/Si比と相関しています
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