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科学的な実験装置
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グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム

グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム

ブランド名: ZMSH
MOQ: 1
価格: by case
パッケージの詳細: カスタムカートン
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
供給の能力:
ケースによって
製品説明

製品概要

ほらSY-CVD11Eこれは532nmグリーンレーザー切断システム精密切断/切断のために設計された超硬質材料提供された材料は,典型的なアプリケーションを含むことを示しています.天然ダイヤモンド,実験室で栽培されたダイヤモンド超硬い材料など心血管疾患,PCD,MCD,CBN.

 

グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム 0


なぜ532nmグリーンレーザー (主要処理利点)

グリーンレーザー (532nm)このシステムでは,1064 nm の周波数倍数材料は,1064nm (文書では"赤レーザー"と記述) と比べると,532nmは以下のようなことを提供することを強調している.

  • 処理効率の向上;

  • 滑らかな切断面;

  • グラフィティ化の減少(加工中に不要なグラフィティゼーションが減少します)

これらのポイントは,ダイヤモンドや類似の超硬質材を加工する際に,より優れた切断品質とより安定した結果を達成するための実用的な利点として位置づけられています.

グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム 1     グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム 2

 


メカニカル・オプティカル・スタビリティ設計

機械は,長期間の安定性と精度を高めるために,光学ベースとして天然大理石改善するために有益であると記述されています.レーザー出力の安定性そして全体的に機械加工の精度操作中に

 

レーザー源は水循環冷却核ポンプモジュールはUSACEOポンプモジュール安定した長時間運用を支えるため

 


グリーンレーザー ダイヤモンド 切断システム 3システム構成 (メインモジュール)

このシステムは統合されたプラットフォームとして説明されています.

  • レーザーシステム(532nm出力)

  • 光路システム

  • ソフトウェアシステム(自己開発の切断ソフト)

  • 制御システム(専用制御カード + プログラム可能なコントローラ,産業用PC)

  • 視覚画像システム

  • モーションシステム(XYZ位置付け/切断実行)

粉塵抽出: 機械掃除インターフェイスのみで,掃除機は含まれていません..

 


 

主な技術仕様

ポイント 仕様
レーザー波長 532 nm
レーザー電源 20W @ 10kHz
冷却方法 水冷却
移動距離 X 150 mm; Y 150 mm; Z 70 mm
精度 XYZ ±0.002 mm
繰り返し可能性 XYZ ±0.001 mm
ステージ最大速度 500 mm/s
コントロール グーグル・モーション・コントロール・カード;自社開発の切断ソフトウェア;産業用コンピュータ
ビジョン 1.3MP HD産業カメラ
総力 2kW
総重量 約6800kg
機械の寸法 990 (L) × 850 (W) × 1770 (H) mm

 


切断/切断参照データ (材料から)

スライスサイズ (mm) 最大切断幅 (μm) 切る時間 (分) 上から下への許容量 (μm)
7 × 7 230 20 30
10 × 10 320 42 30
15 × 15 600 160 30

 

解釈 (情報源の範囲内にとどまる)
切片の大きさが大きくなるにつれて切断時間と切断幅が相応に増加するリストされている間上から下への容積は30 μm提供された参照ケースにおいて

 

 


 

 

FAQ 緑レーザーダイヤモンド切断システム

どんな材料を処理できるのか?

製品材料によって,典型的な用途は,天然ダイヤモンド,実験室で栽培されたダイヤモンド超硬い材料など心血管疾患,PCD,MCD,CBN.

 

なぜ532nm緑色レーザーを使ってるの?

532nm緑色レーザーは1064 nm の周波数倍数1064nm (材料では"赤レーザー"と呼ばれます) と比較すると,

  • 処理効率の向上

  • 滑らかな切断面

  • グラフィティ化が少ない

 

レーザーの主要仕様は?

  • 波長:532 nm

  • レーザー電源:20W @ 10kHz

  • 冷却:水冷却