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詳細情報 |
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| 沸点: | 2,230°C (4,046°F) | 微笑: | O=[Si]=O |
|---|---|---|---|
| オキシド厚さの許容量: | +/- 5% (両側) | 屈折率: | 約144 |
| 熱伝導性: | 約1.4W/m·K @ 300K | 分子重量: | 60.09 |
| アプリケーション領域: | 半導体製造,マイクロ電子,光学機器など | 屈折率: | 550nm 1.4458 ± 0.0001 |
| ハイライト: | 光通信システム シリコン・ダイオキシド・ウェーファー,熱酸化物層 SiO2 ウェーファー,20um SiO2 ウェーファー |
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製品の説明
SiO2ウエファー 熱酸化物洗浄器 厚さ 20um+5% MEMS 光通信システム
製品説明:
SIO2シリコン二酸化ウエファーは半導体製造の基礎要素として使用される.厚さは10μmから25μm,この重要な基板は6インチと8インチの直径で提供されています,様々な用途に汎用性を確保する.主に,それは重要な隔熱層として機能し,高い介電性強度を提供することによってマイクロ電子の中心的な役割を果たします.その屈折率1550nmで約1.4458で,さまざまなアプリケーションで最適なパフォーマンスを保証します.
均一性 と 純度 で 知ら れ て いる この ウェーファーは,光学 装置,集積 回路,マイクロ 電子 機器 の 理想 的 な 選択 と なり ます.その特性により 精密 な 装置 の 製造 プロセス が 容易 に 進め られ,技術 的 な 進歩 が 促進 さ れ ます半導体製造における基礎的な役割を超えて,安定性と効率性を保証し,その信頼性と機能性を幅広い用途に拡張します.
SIO2のシリコン二酸化ウエファーは 半導体技術における革新を 推進し続けています 統合回路や光電子機器最先端技術への貢献は,半導体生産における基石材料としての重要性を強調しています.
特徴:
- 製品名:半導体基板
- 屈折指数: 550nm 1.4458 ± 00001
- 沸点:2,230°C (4,046°F)
- 応用分野:半導体製造,マイクロ電子,光学機器など
- 厚さ: 20mm,10mm-25mm
- 分子重量: 6009
- 半導体材料:はい
- 基板材料:はい
- 応用:半導体製造,マイクロ電子,光学機器など
技術パラメータ:
| パラメータ | 仕様 |
| 厚さ | 20um,10um-25um |
| 密度 | 2533 kg/m-3 |
| オキシド厚さの許容量 | +/- 5% (両側) |
| 応用分野 | 半導体製造,マイクロ電子,光学機器など |
| 溶融点 | 1,600°C (2,912°F) |
| 熱伝導性 | 約1.4W/m·K @ 300K |
| 屈折指数 | 約144 |
| 分子重量 | 60.09 |
| 拡大係数 | 0.5 × 10^-6/°C |
| 屈折指数 | 550nm 1.4458 ± 0.0001 |
| 超厚いシリコンオキシド・ウェーバー | 申請 |
| 表面酸化 | 超薄いウエフラー |
| 熱伝導性 | 約1.4W/m·K @ 300K |
応用:
- 薄膜トランジスタ:TFT装置の製造に用いられる.
- 太陽電池:光伏技術における基板や隔熱層として使用されます
- MEMS (マイクロ・エレクトロ・メカニカルシステム):MEMSデバイス開発に不可欠です
- 化学センサー:敏感な化学物質の検出に使用される
- バイオメディカルデバイス:様々な生物医学用途で使われています
- ソーラーパネル:エネルギー変換のための太陽電池技術をサポートします
- 表面パシベーション:半導体の表面保護の補助剤
- 波導体:光学通信と光子学で使用される
- 光ファイバー:光通信システムに組み込まれています
- ガスセンサー:ガス検知と分析で働いています
- ナノ構造:ナノ構造の開発のための基板として使用されます
- コンデンサータ:電気の様々な用途に使われています
- DNAシーケンシング遺伝学研究における応用を支援します
- バイオセンサ:生物学的・化学的分析に使用されます
- マイクロ流体学微流体装置の製造に不可欠です
- 光発光二極管 (LED):様々なアプリケーションでLED技術をサポートします.
- マイクロプロセッサ:マイクロプロセッサ装置の製造に不可欠です
カスタマイズ:
ブランド名:ZMSH
モデル番号:超厚いシリコンオキシド・ウェーバー
産地:中国
半導体基板は高熱伝導性,表面酸化,超厚い酸化シリコン・ウェーバーで設計されています.4 W/(m·K) @ 300K 溶融点 1沸点は2,230°C (4,046°F),向きは<100><11><110>.この基板の分子量は60である.09.
サポートとサービス
半導体基板製品に対する技術サポートとサービスを提供します. 専門家のチームは,製品とその機能に関する質問に答えることができます.製品を使用しているときに遭遇するトラブルシューティングのサポートも提供できますサポートチームは通常営業時間中に利用可能で,電話,メール,またはウェブサイトを通じて連絡することができます.
梱包と輸送:
半導体基板の包装と輸送:
- 梱包された製品には注意深く扱わなければなりません.可能な限り,泡状のラップや泡状の保護用カバーを使用してください.
- 可能な限り,複数の層の保護カバーを使用します.
- パッケージに内容と目的地を記載してください.
- 適切な配送サービスを使って荷物を送る.追跡機能のあるサービスを使用することを検討する.
FAQ:
- Q: 半導体基板のブランド名は何ですか?
- A: ブランド名は ZMSH.
- Q: 半導体基板のモデル番号は?
- A: モデル番号は超厚いシリコンオキシドのウエファーです
- Q: 半導体基板はどこで作られていますか?
- A:中国製です
- Q: 半導体基板の目的は?
- A: 半導体基板は,集積回路,マイクロ電子機械システム,その他の微細構造の製造に使用されます.
- Q:半導体基板の特徴は?
- A: 半導体基板の特徴は,低熱膨張系数,高熱伝導性,高機械強度,優れた温度耐性です.