ガラスバイアス (TGV) を通して,JGS1 JGS2 サファイア BF33 クォーツ 調整可能な寸法,厚さは100μmまで低くなる.

製品概要

革新的なTGV技術により 電気接続ソリューションに革命をもたらし 様々なハイテク産業で 卓越した柔軟性や性能を 提供していますJGS1 のような高級材料の選択を使用JGS2,サファイア,BF33とクォーツ,私たちのTGV製品は,精度と耐久性の厳しい要求を満たします.

主要 な 特徴 と 利点

1. 物質 的 な 多様性卓越した光学透明性と熱安定性で知られるJGS1とJGS2のガラスを含む高品質な材料から作られています硬さも 摩擦抵抗も 優れているBF33ガラス,熱性および機械性で知られています.そしてクォーツ,高純度と化学的耐性で評価されています.

2. カスタマイズ:既存のシステムと最適な統合を保証します. 私たちのTGV製品の厚さは,わずか100μm,超薄型アプリケーションに対応し,デバイスのコンパクト性を向上させる.

3. 強化されたパフォーマンス:TGV技術ではサファイアやクォーツのような高品質な材料を使用することで,熱管理を向上させ,信号損失を減らすことでデバイスの性能を大幅に改善します装置の寿命が長くなります.

4. 信頼性と耐久性TGVの製品は 厳しい条件に耐えるように設計されており 航空宇宙,軍用,医療機器などの 高信頼性の分野で使用できますサファイアやJGSガラスのような材料の耐久性により 極端な環境条件下で長期間の信頼性と性能が保証されます.

5. 技術の優位性高速電流電路 (TGV) 技術の導入により,信号と電力の直接伝送経路を基板を通じて提供することで電力の性能が向上する.電子機器のインピーデントを最小限に抑え,速度を上げます.

6. 市場の柔軟性消費電子機器から専門産業機器まで,幅広い用途に適したTGV製品は,汎用性があり,大衆市場とニッチ技術ニーズの両方に適応できます..

TGVの先進技術と カスタマイゼーションと品質へのコミットメントが 現代の産業の課題に対応する リーダーとなっています卓越した性能と信頼性のために TGV のソリューションを選択してください.

材料の特性

JGS1,JGS2,サファイア,BF33,クォーツなどの 最高級の材料を用いて製造されていますデバイスの機能と耐久性を向上させるユニークな特性のために選択されたこの材料は, 100 μm まで小さくできる厚さで,カスタマイズ可能な寸法が可能で,性能を損なうことなく,さまざまなデバイスアーキテクチャへの統合を容易にする.

• JGS1とJGS2: 両材料は優れた光学透明性と高い熱安定性で知られています.最小限の光学歪みと高温耐性を要求するアプリケーションに適している.
• サファイア: この素材は 信じられないほど耐久性があり 擦り傷耐性と硬さも 優れたもので 身体の磨きが 懸念される環境に最適です
• BF33: 堅牢な機械特性と熱安定性で知られるBF33は,頻繁に温度変動を受けるアプリケーションに最適です.
• クォーツ:高純度で熱膨張が低いクォーツは,高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度で高精度です.

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TGV 技術の原理

ガラス基板の選択: まず,JGS1,JGS2,BF33,クォーツなどの適切なガラス材料が選択されます.これらの材料は,優れた光学,電気,熱安定性のために選択されます.

掘削: レーザードリリング,超音波ドリリング,または光立体写真などの技術を使用して,ガラス基板のバイアスを正確に作成します.これらのビアの直径と配置は,設計要件に従って制御されています.

バイアスの金属化: バイアスが 電波 を 伝達 する よう に する ため に,その 内壁 は 金属 層 で 覆わ れ て い ます.一般 的 な 金属化 材料 に は,銅,トンフレム,金 が 含まれ て い ます.金属化過程には,化学蒸気堆積 (CVD) が含まれる.物理蒸気堆積 (PVD) または電圧塗装

パッケージと相互接続: 金属化が完了すると,ガラスのバイアスは半導体チップや他の電子部品の回路に直接接続できます.この垂直接続アプローチは,配線スペースを削減し,統合を強化します.

試験 と 封装:金属化と相互接続が完了した後,電力の性能が仕様を満たしていることを確認するために,組成全体が試験されます.物理的および環境保護を保証するために組装がカプセル化されている.

TGV 技術の利点:

信号経路の長さを短縮する: グラス基板を介して直接接続することで,信号経路の長さが大幅に短縮され,信号遅延が低下し,処理速度が向上します.

デバイス密度と機能統合の増加TGVは,よりコンパクトなレイアウトを可能にし,電子機器の機能密度を増加させます.

熱管理 の 改善: 金属化されたバイアスは熱を効果的に伝導し,チップの熱管理を改善するのに役立ちます.

デバイスの信頼性が向上するTGV 技術は,相互接続の数と複雑性を減らすことで,デバイスの全体的な信頼性と耐久性を向上させます.

TGV技術は,高性能と信頼性を要求するアプリケーションに特に適した,現代的なマイクロ電子機器のための効率的で信頼性の高い相互接続ソリューションを提供します.航空宇宙など軍事や高度な通信システム

申請要約

グラス経路 (TGV) 技術は,革新的な,カスタマイズ可能な,高性能な相互接続ソリューションを提供することで,様々なハイテク産業の景観を改造しています.高速電車製品では,JGS1などの高級材料を使用しています.JGS2,サファイア,BF33,クォーツはそれぞれ独自の特性で選択され,さまざまな分野での多様なアプリケーションニーズを満たしています

航空宇宙と航空:航空宇宙の用途では 信頼性と精度が最重要です極端な環境条件に耐久性がありこれは,機動電子,衛星通信,宇宙船機器などの重要なシステムで,失敗が選択肢でない場合に信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

軍事・防衛軍事用には,我々のTGV製品が 厳しい運用条件にさらされた機器で 堅牢で安全な通信リンクを提供します.JGS ガラスの 熱 及び 機械 的 安定性 に よっ て,頑丈 な 電子 機器 に 用い られる の に 理想 的 に なる異なる気候や物理的なストレス下で一貫したパフォーマンスを要求する安全な通信装置.

医療機器:医療分野では,クォーツやサファイアのような材料の精度と生物互換性が極めて重要です.私たちのTGVソリューションは,診断および治療装置の機能性を向上させます.画像システムやウェアラブルヘルスモニターなど超薄でカスタマイズ可能な寸法で TGV製品は コンパクトな医療機器に組み込まれて 患者の快適さと デバイスの有効性を向上します

消費電子機器:100μmまで 調整可能な厚さにより スマートフォン,タブレット,そしてウェアラブル技術TGVがもたらす優れた電気性能により デバイスの速度とバッテリー寿命が向上し 消費者により強力で信頼性の高いデバイスが提供されます

産業用・科学用機器:産業や科学の応用ではクォーツの化学的耐性とJGSガラスの光学的な透明性は,我々のTGV製品を厳しい化学環境や精密光学システムにおけるセンサーや計測装置に最適にする.産業自動化システムや研究室機器にとって不可欠な信頼性と精度のあるデータ転送を提供します.

高品質の材料とカスタマイズオプションによって サポートされている TGV テクノロジーは 複数の部門で デバイスの能力を向上させる上で 重要な役割を果たしていますTGVのソリューションを選択することで産業は,より優れたパフォーマンス,より高い信頼性,より大きな柔軟性の恩恵を受け,現代技術とイノベーションの要求に応える準備ができています.

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