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詳細情報 |
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| Diameter (inch): | 3/4/6/8/12 | Internal Transmittance: | >99.9% |
|---|---|---|---|
| Refractive Index: | 1.474698 | Total Transmittance: | >92% |
| TTV: | <3 | Flatness: | <15 |
製品の説明
クォーツ・ウェーファーの導入
クォーツ ウェーバー は,結晶 的 に 存在する 二酸化 シリコン (SiO2) から 製造 さ れ て い ます.クォーツ の 独特 な 特性 に よれ ば,様々な 高技術 産業 で 必要 な 材料 に なり ます.
クォーツウエファは,高熱耐性,特定の波長で優れた光伝達,化学的惰性,低熱膨張系数などの優れた特性を示しています.これらの特性により,極端な温度下で安定性を要求するアプリケーションに非常に適しています厳しい化学物質に耐性があり 特定のスペクトル範囲で透明性があります
半導体製造,光学,MEMS (マイクロ電機機械システム) のような産業ではクォーツウエファは,変形や劣化なしに高温に耐える能力があるため広く使用されています薄膜堆積,微小構造のエッチング,高次元精度と熱安定性を要求する精密部品の製造のための基板として使用されます.
製造原理クォーツ・ウェーファー
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結晶 の 成長
クォーツボールは,水熱または炎融合 (Verneuil) 方法によって天然または合成の種子結晶を使用して栽培されます. -
インゴット切断
円筒状の積木はダイヤモンド用電磁石のサーを使って片切りされ,厚さの均一性と最小限の切断損失を保証する. -
塗り 磨き
ワッフルはラップされ,エッチされ,その後は磨きされ,表面の粗さが低い鏡のような滑らかな仕上げを達成する (光学級のワッフルではRa < 1nm). -
清掃 と 検査
超音波またはRCA浄化により,微粒や金属汚染物質が除去されます.各ウエファは,尺寸と表面平ら性検査を受けます.
クォーツ・ウェーバーの仕様
| クォーツ型 | 4 | 6 | 8 | 12 |
|---|---|---|---|---|
| サイズ | ||||
| 直径 (インチ) | 4 | 6 | 8 | 12 |
| 厚さ (mm) | 0.052 | 0.255 | 0.3・5 | 0.4・5 |
| 直径の許容量 (インチ) | ±01 | ±01 | ±01 | ±01 |
| 厚さの許容量 (mm) | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 | カスタマイズ可能 |
| オプティカルプロパティ | ||||
| 屈折率 @365 nm | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 |
| 屈光指数 @546.1 nm | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 |
| 屈折率 @1014 nm | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 |
| 内部伝播 (1250~1650nm) | >99.9% | >99.9% | >99.9% | >99.9% |
| 総伝播量 (1250~1650nm) | >92% | >92% | >92% | >92% |
| 機械の品質 | ||||
| TTV (総厚さの変化,μm) | <3> | <3> | <3> | <3> |
| 平らさ (μm) | ≤15 | ≤15 | ≤15 | ≤15 |
| 表面粗さ (nm) | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 弓 (μm) | <5 | <5 | <5 | <5 |
| 物理 的 な 特質 | ||||
| 密度 (g/cm3) | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 |
| ヤングのモジュール (GPa) | 74.20 | 74.20 | 74.20 | 74.20 |
| モース硬さ | 6・7 | 6・7 | 6・7 | 6・7 |
| 切断モジュール (GPa) | 31.22 | 31.22 | 31.22 | 31.22 |
| ポイスン比 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 |
| 圧縮強度 (GPa) | 1.13 | 1.13 | 1.13 | 1.13 |
| 張力強度 (MPa) | 49 | 49 | 49 | 49 |
| ダイレクトリック常数 (1 MHz) | 3.75 | 3.75 | 3.75 | 3.75 |
| 熱特性 | ||||
| ストレンドポイント (1014.5 パス) | 1000°C | 1000°C | 1000°C | 1000°C |
| 焼却点 (1013 パス) | 1160°C | 1160°C | 1160°C | 1160°C |
| 軟化点 (107.6 パス) | 1620°C | 1620°C | 1620°C | 1620°C |
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